NTT西日本株式会社（本社：大阪府大阪市都島区、代表取締役社長：北村 亮太、以下、NTT西日本）は、フィジカルAIの発展・振興および次世代を担う人材の育成に向けて、京都大学成長戦略本部（所在地：京都府京都市左京区、本部長：室田 浩司）との連携を強化してまいります。

その取り組みの一環として、NTT西日本は京都大学を拠点とするフィジカルAIコミュニティ「KUPAC」の運営法人である一般社団法人次世代フィジカルAI育成機構（以下、XPAC）と共同で、フィジカルAI分野における人材育成プログラムの開発を進めております。

なお、京都大学成長戦略本部は、KUPACを後援しています。また、本プログラムの体験機会として、2026年11月18日から開催する「NTT R&D FORUM 2026」、同12月２日から開催する「スマートビルディングEXPO」で展示します。

写真　京都大学成長戦略本部企画管理部長　森井 孝氏（左）NTT西日本執行役員ビジネス営業本部バリューデザイン部長　上山 太一（右）

1.背景・目的
少子高齢化に伴う労働力不足や熟練技能の継承が社会課題となる中、AIがロボット等を通じて現実世界を認識・判断し、自律的に行動する「フィジカルAI」への期待が高まっています。一方で、その社会実装を加速するためには、AIやロボティクスに加え、画像認識、運動制御、機械学習等、フィジカルAIの実現に必要な要素技術を横断的に理解し、現場課題に応じたAIモデルの開発・実装・検証を実践できる人材の育成が不可欠です。こうした背景を踏まえ、NTT西日本はフィジカルAIの基礎理論から実機を用いた開発・検証までを体系的に学べる実践型人材育成プログラムの開発を、京都大学成長戦略本部に委託しました。本プログラムにおけるカリキュラムの設計・構築においては、一般社団法人XPAC（京都大学発のPhysical AIコミュニティ「KUPAC」の運営母体）がその中核を担い、同コミュニティを通じて培われた現場起点の知見を全面的に活かしています。

2.プログラムの特長
理論・最新技術動向を学ぶ座学と実機ハンズオンを組み合わせた実践型人材育成プログラムです。

図　人材育成プログラムイメージ

3.展示会への出展について
「NTT R&D FORUM 2026」※1
会期：2026年11月18日〜2026年11月25日
会場：NTT武蔵野研究開発センタ

「スマートビルディングEXPO」※2
会期：2026年12月2日〜2026年12月4日
会場：東京ビッグサイト

※1 NTT R&D FORUM 2026　https://www.rd.ntt/forum/2026/
※2 スマートビルディングEXPO　https://www.japan-build.jp/hub/ja-jp/about/sbd.html

4.今後の展開について
今後、NTT西日本と京都大学、XPACは本プログラムの提供に向けた検討を進めてまいります。また、両者が有するフィジカルAI分野の知見やネットワークを生かし、社会実装を担う人材の育成を通じて、フィジカルAIエコシステムの発展に貢献してまいります。

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